在廣州貼片加工的生產(chǎn)過程中焊點(diǎn)質(zhì)量可以說是重中之重，焊點(diǎn)質(zhì)量將直接影響到SMT加工的整體的質(zhì)量和產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等各種參數(shù)。對于焊點(diǎn)質(zhì)量的檢測也是從SMT貼片加工開始到現(xiàn)在都無法回避的問題，嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量檢測才能給到客戶放心的產(chǎn)品。下面專業(yè)廣州貼片加工廠家佩特精密給大家介紹一下焊點(diǎn)質(zhì)量的檢測方法、內(nèi)容等。

一、檢測方法：

1、表層必須詳細(xì)而光滑明亮，不可以有缺點(diǎn)；

2、貼片元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置；

3、SMT貼片加工的焊點(diǎn)要有優(yōu)良的潤濕性，電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下 ，最大不超出600度。

二、檢測內(nèi)容：

1、元件是不是有忽略；

2、元件是不是有貼錯(cuò)；

3、是不是會(huì)導(dǎo)致短路故障；

4、元件是不是虛接，不堅(jiān)固。

三、漏件原因：

1、SMT貼片加工中電子器件送料架給料不及時(shí)；

2、元件真空吸盤的供氣阻塞、真空吸盤毀壞、真空吸盤高寬比有誤；

3、機(jī)器設(shè)備的真氣體路常見故障、產(chǎn)生阻塞；

4、線路板拿貨欠佳、造成形變；

5、線路板的焊盤上沒有助焊膏或助焊膏過少；

6、電子器件產(chǎn)品質(zhì)量問題,同一種類的薄厚不一致；

7、SMT貼片機(jī)啟用程序流程有缺漏,或是編寫程序時(shí)對電子器件薄厚主要參數(shù)的挑選不正確；

8、人為失誤不小心碰掉；

廣州佩特精密電子科技有限公司www.gzepe.com，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工，專業(yè)廣州貼片加工廠。