SMT包工包料的整個過程不僅僅是SMT貼片加工，還涉及到PCB打板、元器件采購、DIP插件、后焊、測試、組裝、三防工藝、灌封膠等一整個工藝流程，在如此繁多環節中質量控制是必不可少并且是貫徹頭尾的。下面專業SMT貼片廠佩特精密電子給大家簡單分享部分質量控制工作。

一、工藝分析

在收到委托方的SMT包工包料訂單后的SMT工廠首要工作應該是對產品資料進行工藝分析，并根據委托方的實際要求來進行可制造性報告的指定，這一步做好了能夠房子很多質量不良現象的出現和減少返工返修的比例。

二、元器件采購和來料檢驗

元器件的采購在電子加工質量控制中也是尤為重要的，元器件質量對電子產品的使用穩定度、使用可靠性、使用期限等都有比較大影響而且對PCBA加工也會產生一定的影響。SMT包工包料的生產廠家通常都從大型貿易商或者原廠進貨，進而防止碰到翻新元器件和山寨元器件。

三、SMT貼片加工

貼片加工是SMT包工包料的核心生產工藝，貼片的精度決定了能夠實現的產品的精度，在SMT加工中的核心工藝是焊膏印刷和回流爐溫度控制，精度較高的元器件貼片的時候要注意使用激光鋼網。堅決執行AOI檢測能夠很大程度的降低因人為失誤造成的異常。

四、插件加工

在插件過程中，對于過波峰焊的夾具是核心。怎樣使用夾具很大程度的提升 產品合格率，這個是PE工程師務必繼續實踐和總結的過程。

五、PCBA檢測

對有PCBA檢測要求的訂單，主要檢測內容包括ICT（電路檢測）、FCT（功能測試）、燒傷檢測（老化測試）、溫濕度檢測、跌落測試等。

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