SMT貼片加工開始之前對元器件進行可焊性檢測是有必要的，嚴格執(zhí)行可焊性檢測可避免由可焊性問題引起的上錫不良、假焊等各種問題。下面廣州貼片加工廠佩特精密簡單介紹幾種常見的可焊性檢測方法。

一、焊槽浸潤法

焊槽浸潤法是較早的可焊性檢測方法中的一種，這類方法是借助目測來進行分析，通常情況下是將SMT貼片加工的元器件樣本浸于焊劑中之后再拿出來，除去多余的焊劑后再浸漬于熔融焊料槽中，浸漬時長通常是實際的焊接時長兩倍上下，接著拿出來進行目測分析。

二、焊球法

在SMT加工中焊球法是1種較為簡單的可焊性檢驗方式，這類方法的其操作流程方式是按有關(guān)的規(guī)范選擇適合的規(guī)格的焊球并置于加熱頭上加熱至規(guī)定溫度；將涂有焊劑的樣本待檢驗位置橫放，并以指定速度垂直浸入焊球內(nèi)，統(tǒng)計分析引腳被焊球充分潤濕而統(tǒng)統(tǒng)包住截止的時長，以該時長的多少判斷可焊性好與壞。采用焊球法來進行可焊性檢驗的評定準則為：引腳被焊球充分潤濕的時長為1S上下，超過2s為質(zhì)量不過關(guān)。

三、潤濕稱法

SMT貼片加工中采用潤濕稱量法來進行可焊性檢驗的設(shè)備和檢驗方式其基本原理為：將被測元器件樣本懸垂于靈敏秤的秤桿上；使SMT貼片的元器件樣本被測位置浸入恒定溫度的熔融焊料中至規(guī)定深度；除此之外，作用于被浸入樣本上的浮力和表面張力在垂直方位上的合力由傳感器測到并轉(zhuǎn)化成數(shù)據(jù)信號，并由高速特性曲線監(jiān)測器統(tǒng)計分析成立一時間函數(shù)曲線；將該函數(shù)曲線與1個具備相同特性和尺寸并能充分潤濕的試驗樣本得到的理想化潤濕稱量曲線來進行對比，從而得到檢驗結(jié)果。

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