電子OEM加工中有時會出現一些焊接不良現象，這些焊接缺陷問題的出現原因是比較多的，在實際的SMT貼片加工和插件后焊中我們會采取很多方法來避免出現這些焊接不良現象，那么常見的焊接不良現象有哪些呢？下面廣州電子OEM加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下。

一、焊點表面有孔：一般是由于插孔和引線之間的間隙過大造成的。

二、焊點發白：一般是由于電烙鐵的溫度過高或者加熱時間過長造成的。

三、焊點內部有空洞：一般是由于焊絲移開的不及時造成的，焊料過多。或者是因為引線浸潤不夠，插孔和引線之間的間隙過大。這種不良焊點短時間內可以導通，但是時間久了，元器件就很容易出現斷路故障。

四、焊料過少：一般是由于焊絲移開得過早造成的，這種不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力影響時很容易引發元器件斷路故障。

五、焊錫分布不對稱：一般是由于電子OEM加工的焊錫和焊劑質量問題或者是加熱不足導致的，這種焊點強度不夠，如遇到外力影響，容易引發故障。

六、焊盤剝離：一般是由于焊盤受高溫的影響后形成的剝離現象，這種情況很容易引起元器件短路等問題。

七、冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀，這種情況是由于電烙鐵的溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件發生抖動，這種不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力的影響容易發生元器件斷路故障。

八、拉尖：一般是由于貼片加工時電烙鐵撤離的方向不對，或者是電烙鐵的溫度過高使焊劑大量升華造成的。

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