在SMT貼片加工的生產(chǎn)加工過(guò)程中助焊劑是不可或缺的加工原材料之一，為了獲得更好的焊劑效果有時(shí)需要使用較多的助焊劑，但是在某些產(chǎn)品的生產(chǎn)加工中是需要減少殘留的。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下助焊劑的常見(jiàn)使用情況。

在實(shí)際的SMT貼片加工中大多數(shù)助焊劑都是采用滴膠的方式來(lái)進(jìn)行使用，并且大多處于不活潑的狀態(tài)。在生產(chǎn)過(guò)程中如果使用了過(guò)量的助焊劑有可能會(huì)深入SMD區(qū)產(chǎn)生殘留物從而影響到產(chǎn)品某些參數(shù)的穩(wěn)定性，并且可能會(huì)在產(chǎn)品的使用過(guò)程中產(chǎn)生一些影響關(guān)鍵性參數(shù)的不良現(xiàn)象。

選擇性焊接采用助焊劑的一個(gè)新的發(fā)展趨勢(shì)是增加助焊劑的固體物含量，使得SMT貼片加工只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。除了助焊劑量可以通過(guò)調(diào)節(jié)焊接設(shè)備的參數(shù)來(lái)進(jìn)行控制以外，實(shí)際情況可能會(huì)復(fù)雜。助焊劑擴(kuò)展性能對(duì)其穩(wěn)定性是重要的，因?yàn)橹竸└稍锖蟮墓腆w總量會(huì)影響到焊接的質(zhì)量。

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