貼片加工廠在SMT貼片加工的生產過程中難以避免的會出現一些加工不良現象，當這些不良現象出現之后的應對措施應該是解決這些問題，然后找出出現這種情況的原因并制定對應的解決措施來避免在后續的SMT加工過程中出現類似的問題。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的出現焊接空洞的解決方法。

在實際的使用過程中表面單個焊點中的空洞并不一定會引起焊點的失效，但是位于焊盤截面的空洞卻是一個品質隱患，會對SMT貼片加工的產品質量和可靠性造成較大的影響，甚至會導致焊縫開裂，進而導致PCBA故障等。

在貼片加工廠中出現加工質量問題的產品是需要解決的，并且需要針對性的進行產品和工藝的改進優化來避免后續出現類似問題，具體的可以通過更換焊錫膏、調整回流焊溫度曲線等方法來避免出現焊接空洞問題。

對于QFN等封裝的核心器件來說，封裝本身工藝難度就是較大的，并且焊端側面部分露出且無可焊的鍍層，這種情況就導致在SMT貼片加工的過程中焊端的左右側面可焊性比較差并且容易出現潤濕不良和橋接、空洞等不良情況。這種情況下主要是因為薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小，導致焊機的揮發物更難通過這個“通道” 排出，以至于導致“空洞”的問題發生。

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