在廣州貼片加工廠的生產加工過程中有時會因為各種原因出現一些生產加工不良現象，焊錫珠就是其中較為常見的一種，主要表現形式是完成SMT貼片加工后在焊盤或別的地方出現小球形或是點狀的焊錫，如果不按生產要求及時進行處理的話可能會影響到板子的使用壽命和使用可靠性，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的焊錫珠形成的原因和解決方法。

一、形成原因

1、感應熔敷

在焊接加熱過程中焊錫球可能會形成在PCB上，主要原因是熔池的不穩定性和電路板的溫度不一致性造成的。當電路板中的感應加熱過高時，會使焊盤或背面金屬層的熔點降低，從而導致焊錫珠形成。

2、卷入

在生產加工過程中PCB出現變形或是錯位時可能導致導致焊料進入錯誤的位置。

3、焊接返修

電路板在SMT加工過程中經常需要進行焊接返修。如果返修得不當，則會導致焊盤上出現焊錫珠。

二、解決方法

1、機械處理

這是廣州貼片加工廠中使用最多的處理方法，通常就是使用吸錫器和焊錫銀線進行處理。2、光學檢查和紅外線顯微鏡檢查

對于機械處理解決不了的問題通常可以使用光學檢查或紅外線顯微鏡來檢查焊錫球的位置和形狀。

3、加強控制和檢查

加強控制和檢查是預防SMT生產中焊錫球形成的最好方法。

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